삼성 HBM3E 8단, 엔비디아 성능 검증 통과…4분기 공급 예정

최근 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E) 8단 제품이 엔비디아의 성능 검증(퀄테스트)을 통과했다는 소식이 전해졌습니다. 이로 인해 삼성전자는 올해 4분기부터 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급할 예정입니다.

HBM3E란 무엇인가?

HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨팅 환경에서 메모리 대역폭을 크게 향상시키는 반도체 메모리 기술입니다. 기존 메모리보다 높은 데이터 전송 속도와 대용량 처리 능력을 제공하여 인공지능(AI) 반도체 생산의 핵심 기술로 꼽힙니다.

엔비디아와의 협력

삼성전자는 이번 성능 검증 통과로 엔비디아와의 협력을 강화할 수 있게 되었습니다. 엔비디아는 현재 SK하이닉스로부터 HBM3를 독점 공급받고 있지만, 삼성전자의 제품이 추가되면 제품 수급 안정성과 가격 협상력을 갖추게 됩니다. 이는 삼성전자의 실적 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.

시장 전망

시장조사기관 트렌드포스에 따르면, HBM3E는 올해 하반기에 출하가 집중될 것으로 예상되며, 주력 제품이 될 가능성이 큽니다. SK하이닉스는 HBM 반도체에 대한 수요가 2027년까지 연평균 82% 증가할 것으로 보고 있습니다.

삼성전자는 HBM3E 8단 제품의 양산을 준비 중이며, 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정입니다. 또한, HBM3E 12단 제품도 양산 램프업 준비를 마친 뒤 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기 공급을 준비하고 있습니다.