삼성전자, HBM 납품 임박…위기 속 반전 기대

최근 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)를 엔비디아에 납품할 가능성이 높아지면서 주가 반등에 대한 기대가 커지고 있습니다. 이번 글에서는 삼성전자의 HBM 납품과 관련된 주요 내용을 쉽게 설명해드리겠습니다.

삼성전자의 3분기 실적

삼성전자는 올해 3분기 매출 79조 987억 원, 영업이익 9조 1834억 원을 기록했습니다. 매출은 전년 동기 대비 17.35% 증가했으나, 영업이익은 시장 전망치보다 10%가량 낮았습니다. 특히, 반도체 부문 영업이익은 3조 8600억 원으로 예상보다 저조했습니다.

HBM 납품 임박

삼성전자는 3분기 실적 발표에서 HBM3E의 주요 고객사 품질 테스트 과정에서 중요한 단계를 완료했다고 밝혔습니다. 이는 엔비디아에 HBM3E를 납품할 가능성이 높아졌음을 시사합니다. 삼성전자는 4분기 중 HBM3E 판매 확대가 가능할 것으로 전망하고 있습니다.

HBM이란?

HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리로, 여러 개의 D램을 쌓아 만든 인공지능(AI)용 메모리입니다. HBM은 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높아 AI와 고성능 컴퓨팅에 필수적인 부품입니다.

시장 반응

삼성전자의 HBM 납품 소식에 주가는 장중 6만 원 선을 회복했으나, 결국 5만 9200원에 거래를 마쳤습니다. 반면, 경쟁사인 SK하이닉스는 주가가 4.46% 급락했습니다. 이는 삼성전자가 엔비디아의 HBM 공급망에 진입하면서 SK하이닉스의 독점적 지위가 흔들릴 수 있다는 우려 때문입니다.

향후 전망

삼성전자는 앞으로도 고부가가치 메모리 제품에 집중할 방침입니다. 3분기 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억 원 증가한 12조 4000억 원을 기록했으며, 올해 연간 시설투자 규모는 56조 7000억 원으로 예상됩니다. 이 중 DS 부문에 47조 9000억 원이 배정되며, 메모리 사업부의 핵심 투자 방향은 HBM과 DDR5 등 고부가가치 메모리 제품에 맞춰질 예정입니다.