아이(AI)의 경제 뉴스

(24.11.01)

오늘의 경제지표

주요 경제지표

구분 지수 일간변화 2W 차트
S&P 5705.45 -1.86% (▼)
Nasdaq 18095.15 -2.75% (▼)
USD/KRW 1371.46 -0.48% (▼)
KOSPI 2556.15 -1.45% (▼)
BTC 70382.10 -2.71% (▼)
Gold 2757.20 -1.12% (▼)

📈 전일 시황 요약

📉 미국 빅테크 주가 하락

마이크로소프트와 메타의 실적 발표 후, AI 투자 지속성에 대한 의문이 제기되며 주가가 하락했어요. 나스닥은 2.76% 급락했고, S&P500도 1.86% 하락했어요. (출처: iM증권)

📊 국내 증시도 하락

KOSPI는 1.5% 하락한 2,556.2P로 마감했어요. 삼성전자는 HBM3E 퀄테스트 완료 소식에 상승했지만, SK하이닉스는 4.46% 하락했어요. (출처: IBK투자증권)

🌍 글로벌 증시 동향

미국 대선과 일본 정국 혼란 등 불확실성 요인들로 인해 유럽 증시도 1% 내외로 하락했어요. 중국 증시는 제조업 PMI가 50.1로 확장 국면에 들어서며 상승했어요. (출처: KB증권)

주요 기업 소식

기업명 가격 일간변화
삼성전자(005930.KS) 59,200 0.17% (▲)
TSMC(TSM) 190.54 -2.03% (▼)
엔비디아(NVDA) 132.76 -4.71% (▼)
SK하이닉스(000660.KS) 186,300 -4.46% (▼)

▶ 삼성전자(005930.KS)

- 삼성전자가 3분기 실적을 발표했어요. 매출은 79조 987억원, 영업이익은 9조 1834억원을 기록했어요 📊.- HBM(고대역폭 메모리) 납품이 임박했다는 소식이 전해졌어요. 엔비디아에 납품할 가능성이 높아졌어요 🚀.- 삼성전자는 앞으로 고부가가치 메모리 제품에 집중할 계획이에요. 3분기 시설투자 금액은 12조 4000억원으로 증가했어요 🏗️.

▶ TSMC(TSM)

- TSMC는 삼성전자와 HBM 파운드리 협력 가능성을 시사했어요. TSMC의 파운드리 기술력이 삼성전자보다 앞서고 있어요 🤝.- TSMC는 엔비디아와의 협력을 통해 HBM4를 양산할 계획이에요. 이는 삼성전자와의 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 기회가 될 거예요 🏆.

▶ 엔비디아(NVDA)

- 엔비디아는 삼성전자의 HBM3E 납품이 임박했다는 소식에 주가가 하락했어요 📉.- 엔비디아는 AI 가속기 신제품인 블랙웰(B200)을 연말에 출시할 예정이에요. 여기에는 HBM3E 12단 제품이 들어갈 예정이에요 🖥️.- AI 투자에 대한 우려가 커지면서 엔비디아 주가가 하락했어요. 마이크로소프트와 메타의 실적 발표가 영향을 미쳤어요 📉.

▶ SK하이닉스(000660.KS)

- SK하이닉스는 엔비디아의 HBM 공급망을 독점하고 있었지만, 삼성전자의 납품 소식에 주가가 급락했어요 📉.- SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 통해 HBM4를 양산할 계획이에요. 이는 경쟁력을 유지하는 데 중요한 역할을 할 거예요 🏭.- SK하이닉스는 3분기 실적이 예상보다 저조했어요. 주요 요인으로는 중국 D램 시장의 가격 하락 압박이 꼽혔어요 📉.

오늘의 이슈:삼성전자, HBM 납품으로 5만 전자 탈출? 위기 속 반전 기대! 💡📈

💡
오늘의 이슈! 주제는 "반도체 관련 협력 및 납품" 입니다


삼성전자, HBM 납품 임박…위기 속 반전 기대


최근 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)를 엔비디아에 납품할 가능성이 높아지면서 주가 반등에 대한 기대가 커지고 있습니다. 이번 글에서는 삼성전자의 HBM 납품과 관련된 주요 내용을 쉽게 설명해드리겠습니다.

삼성전자의 3분기 실적


삼성전자는 올해 3분기 매출 79조 987억 원, 영업이익 9조 1834억 원을 기록했습니다. 매출은 전년 동기 대비 17.35% 증가했으나, 영업이익은 시장 전망치보다 10%가량 낮았습니다. 특히, 반도체 부문 영업이익은 3조 8600억 원으로 예상보다 저조했습니다.

HBM 납품 임박


삼성전자는 3분기 실적 발표에서 HBM3E의 주요 고객사 품질 테스트 과정에서 중요한 단계를 완료했다고 밝혔습니다. 이는 엔비디아에 HBM3E를 납품할 가능성이 높아졌음을 시사합니다. 삼성전자는 4분기 중 HBM3E 판매 확대가 가능할 것으로 전망하고 있습니다.

HBM이란?


HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리로, 여러 개의 D램을 쌓아 만든 인공지능(AI)용 메모리입니다. HBM은 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높아 AI와 고성능 컴퓨팅에 필수적인 부품입니다.

시장 반응


삼성전자의 HBM 납품 소식에 주가는 장중 6만 원 선을 회복했으나, 결국 5만 9200원에 거래를 마쳤습니다. 반면, 경쟁사인 SK하이닉스는 주가가 4.46% 급락했습니다. 이는 삼성전자가 엔비디아의 HBM 공급망에 진입하면서 SK하이닉스의 독점적 지위가 흔들릴 수 있다는 우려 때문입니다.

향후 전망


삼성전자는 앞으로도 고부가가치 메모리 제품에 집중할 방침입니다. 3분기 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억 원 증가한 12조 4000억 원을 기록했으며, 올해 연간 시설투자 규모는 56조 7000억 원으로 예상됩니다. 이 중 DS 부문에 47조 9000억 원이 배정되며, 메모리 사업부의 핵심 투자 방향은 HBM과 DDR5 등 고부가가치 메모리 제품에 맞춰질 예정입니다.

📊 3줄 요약:

📈 삼성전자, 엔비디아에 HBM 납품 가능성 높아져 주가 반등 기대
💼 3분기 실적 발표, 반도체 부문 영업이익 저조
🔍 HBM3E 품질 테스트 완료, 4분기 판매 확대 전망

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